【哈工大（深圳） 宣】（国际人工智能研究院 文/图）8月1日，“哈工大（深圳）-中国电子云人工智能创新应用联合实验室”签约仪式在深圳举行。
南山区科技创新局党组书记、局长曹环，哈工大（深圳）副校长张钦宇，桑达股份总裁、中国电子云董事长兼总裁陈士刚，桑达股份高级副总裁李知谕等出席活动。哈工大（深圳）国际人工智能研究院院长刘劼，中国电子云副总裁常慧锋代表双方签署共建校企联合实验室合作协议书。
哈工大（深圳）-中国电子云人工智能创新应用联合实验室将围绕人工智能及应用技术展开前沿研究，提升人工智能技术创新能力和实际应用效果，共同培养人工智能领域人才，推动产业加速发展。
张钦宇表示，哈工大（深圳）与中国电子云共建校企联合实验室，是名校与名企的强强联合，标志着双方将发挥各自优势，打造产学研用全链路闭环，共同推动人工智能研究与应用创新发展。学校将重点围绕人才培养、科研合作等方面与中国电子云进行深度合作。发挥哈工大人才优势，持续为中国电子云输送优秀毕业生；不断加强科研合作，共同推动人工智能技术的商业化应用，在关键行业领域实现垂直领域大模型，助力产业数字化转型。
陈士刚表示，当前人工智能是国家的重要发展战略，中国电子云作为中国信创云的引领者，正依托中国电子云技术、产品优势，聚合政产学研用等领域的力量，聚焦可信智算，大力布局人工智能产业创新发展。中国电子云将以本次签约为契机，与哈工大共同推动人工智能研究和应用创新与发展，培养和吸引具备高级人工智能技能的人才，促进人工智能技术与理论的商业化应用。
会上，哈工大（深圳）相关部门负责人及教师代表、中国电子云相关部门负责人就合作方向进行了深入探讨和交流。（编辑 丁波皓 审核 张惠屏）
张钦宇发言
陈士刚发言
签约仪式现场
